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AOI自動光學检测设备和X-RAY射線檢測設備的区别

作者:foxwins-SKY 来源: 日期:2016-9-6 16:54:43 人气:351 评论:2 标签:检测设备

  AOI自动光学检测仪(AOI-Automated Optical Inspection)是应用于表面贴装(SMT-Surface Mounted Technology)生产流水线上的一种自动光学检查儀器設備,可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。

    通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
AOI自動光學檢測儀的实施目标: 

最终品质:通常置于SMT生产线的最末端,用为检查SMT之的的产品缺陷;     

过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后,用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。
检测内容:锡膏缺陷,包括有无、偏斜、少锡、多锡、断路、短路、污染等;零件缺陷,包括缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损等;焊点缺陷,包括少锡、多锡、连锡等.
 

X-RAY無損傷射線檢測設備優勢特點:

X-RAY無損傷射線檢測設備就是X光透視機 ,原理是利用X光能穿透非金属物质的特性 
,采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的产品内部图片。检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好 有无短路现象等 .

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的 焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X- ray系统。

AXI无损探伤检测机,X-ray光学检测仪的实施目标 :

X-RAY无损探伤检测机 X-Ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

X-ray射线检测仪测量范围: 适用于检测各类各类SMT芯片、电子晶片、半导体芯片,BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件等;焊接/封装检测X_RAY(结构、焊点、焊接线是否脱焊、虚焊、漏焊、错焊等)。


X-RAY检测设备适用领域:
1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视


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