高速3D锡膏检测TU-SL310

（一） 真正3D锡膏检测

TU-SL310系统为业内首家采用3D双目立体视觉技术锡膏检测系统，检测精度高，速度快，相机为线阵扫描相机，采集FOV大小为140mm*44mm，采集速度仅需1s，检测速度合计3.5s，系统采集FOV数量少，机构部件磨损少，系统运行稳定，寿命长。

（二）  简易自动编程

编程界面简单易学，初学者能够在5分钟之内完成编程，对于操作人员设计了一键式操作功能。

（三）  操作简单的GU

检测界面友好，每一个模块界面都是用智能菜单分组，为用户提供最优化显示结果，通过实际彩色图片和3D数据显示各种不良。

（四） 彩色2D图像处理

检测界面友好，每一个模块界面都是用智能菜单分组，为用户提供最优化显示结果，通过实际彩色图片和3D数据显示各种不良。

（五） 板弯补偿解决方案

真正3D绝对高度显示PCB整板分布信息，自动补偿基板板弯，提供最可靠检测结果。

（六） 实时闭环通讯

印刷机/贴片机能够实现和设备的实时通讯，传递焊锡位置信息及BadMark位置信息，从根本上解决不良。
  （请网上收集好看的印刷机图片和贴片机图片，然后按照下面的图示）

（七） SPC

实时SPC信息显示，多样化用户统计功能，操作简单，并支持不同格式的数据输出。

（八） 参数配置