說明:
1. 目前由於在生產機種多為短PAD,且零件多為CHIP與BGA的外觀,SHAPE檢測框已無法適用。
2. 前端Fuji NXT速度較快,且目前為「單軌生產」,若未來以雙軌生產,生產時間可能更快,在之前以10μm機台測試時,已經有跟不上的情況發生。
目標:
1. 減少燈光種類(TOP單一種燈光),使FOV燈光配置簡化,亦加快測試時間。
2. 燈光調整簡化,使用者學習容易。
3. 將原先靠「調整燈光」來看清不良點,改以「調整權重Weighting」來達到相同目的。